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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

FPGA（Field Programmable Gate Array）即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時(shí)沒(méi)有特定的功能，通過(guò)FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的...

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2025-2029年中國(guó)連接器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)連接器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

連接器是指將器件相連，實(shí)現(xiàn)電流或信號(hào)在不同器件之間流通的元器件，是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號(hào)傳遞的通道，應(yīng)用場(chǎng)景豐富，被廣泛應(yīng)用于汽車、通訊與數(shù)據(jù)傳輸、消費(fèi)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療和軍事航空等不同領(lǐng)域。 連接器的使用有助于減少設(shè)備...

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2025-2029年中國(guó)光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束，光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。 光子能夠?qū)ΜF(xiàn)有的電子芯片性能進(jìn)行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪...

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2025-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號(hào)和強(qiáng)電能量的角度分，模擬芯片分為信號(hào)鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。 模擬集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域涉及人類社會(huì)的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。近年來(lái)受益于...

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2025-2029年中國(guó)紅外熱成像行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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紅外熱成像技術(shù)是指運(yùn)用光電技術(shù)檢測(cè)目標(biāo)物體熱輻射的紅外線特定波段信號(hào)，將該信號(hào)轉(zhuǎn)換成可供人類視覺(jué)分辨的圖像和圖形的高科技技術(shù)。紅外熱成像技術(shù)設(shè)備——紅外熱成像儀最早運(yùn)用在軍事領(lǐng)域，在軍事上有極高的應(yīng)用價(jià)值，其最重要的應(yīng)用是晝夜觀察和熱目標(biāo)探測(cè)。隨著紅外成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，各種適用于民用的...

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2025-2029年中國(guó)射頻器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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無(wú)線通信系統(tǒng)包含有天線、射頻前端、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號(hào)處理器四個(gè)部分。隨著5G時(shí)代的快速發(fā)展，天線以及射頻前端的需求量及價(jià)值均快速上升，射頻前端是將數(shù)字信號(hào)向無(wú)線射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)部件，也是無(wú)線通信系統(tǒng)的核心組件。按照器件不同，射頻前端可分為功率放大器PA（發(fā)射端射頻信號(hào)放大）、濾波器filter（發(fā)射、...

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2025-2029年中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

CMOS圖像傳感器（CMOS image sensor，CIS）是利用CMOS工藝進(jìn)行加工制造的固態(tài)圖像傳感器，可實(shí)現(xiàn)視覺(jué)信息的讀取轉(zhuǎn)換及視覺(jué)功能的擴(kuò)展，并提供直觀、真實(shí)、多層次、多內(nèi)容的可視圖像信息，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車、安防及醫(yī)療等領(lǐng)域。 CMOS圖像傳感器行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三部分：產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)參與者為晶圓代工廠...

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2025-2029年中國(guó)3D玻璃行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)3D玻璃行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

3D玻璃是將平面玻璃經(jīng)過(guò)熱熔壓、冷磨、熱熔彎等工藝使其彎曲，使得平面玻璃的兩面形成曲面的玻璃產(chǎn)品，具有防眩光、透明潔凈、抗指紋、耐候性佳等優(yōu)點(diǎn)。相較于2.5D玻璃和2D玻璃，3D玻璃更加貼合手掌弧度、觸控手感更佳，更符合人類視網(wǎng)膜的弧度，為觀影和游戲帶來(lái)更好的視覺(jué)體驗(yàn)。 現(xiàn)階段，我國(guó)已經(jīng)形成了完善的3D玻璃產(chǎn)業(yè)...

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2025-2029年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)光刻膠行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

光刻膠又名“光致抗蝕劑”，光刻膠具有光化學(xué)敏感性，通過(guò)利用光化學(xué)反應(yīng)，并經(jīng)光刻工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上。光刻膠被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路的加工制作，是微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵材料，可應(yīng)用于PCB、LCD與集成電路等下游領(lǐng)域。 近年來(lái)中國(guó)光刻膠市場(chǎng)高速發(fā)展，我國(guó)光刻膠...

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2025-2029年中國(guó)高端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)高端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

高端芯片在國(guó)際上并無(wú)嚴(yán)格定義和統(tǒng)一說(shuō)法。普遍認(rèn)為泛指在普通芯片基礎(chǔ)上又有質(zhì)的飛躍，即集成度更高，速度更快，功能更強(qiáng)，甚至可以現(xiàn)場(chǎng)編程的數(shù)字邏輯電路或?qū)Ｓ秒娐贰８叨诵酒鄬?duì)于中低端芯片，其優(yōu)勢(shì)在于擁有更高的性價(jià)比和更低的能量消耗，主要應(yīng)用在軍工、航空航天、有線無(wú)線通信、汽車、工業(yè)和醫(yī)療儀器（核磁共振、...

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